Shuttle XPC SZ170R8 – rozbudowany barebone jako maszynka do gier

3
Kamil Homziak
Shuttle XPC SZ170R8 – rozbudowany barebone jako maszynka do gier

Tytułowy barebone dedykowany jest osobom pragnącym złożyć wydajnego mini PC do multimediów, gier lub profesjonalnej pracy. Aluminiową obudowę zintegrowano z chłodzeniem procesora, zasilaczem 500 W (certyfikat 80 Plus Silver) oraz płytą główną z chipsetem Intel Z170.

 

Specyfikacja

  • wsparcie dla procesorów LG1152, Skylake 95 W TDP, Core i3/i5/i7
  • chipset Intel Skylake Z170 (Intel GL82Z170 PCH, Sunrise Point), płyta główna 270 x 195 mm (zaprojektowana przez Shuttle)
  • zasilacz 500W, certyfikat sprawności 80 Plus Silver (20-pin ATX, 4-pin ESP, 8+6 pin PCIe, 4x SATA, 2x MOLEX, 1x floppy)
  • chłodzenie procesora Shuttle I.C.E (cztery ciepłowody, wentylator 92 mm), wentylator 92 mm na froncie
  • obsługa pamięci RAM DDR4 2133 MHz, PC4-17066 1,2V (Dual channel do 64 GB, maksymalnie 4x16 GB)
  • jeden slot PCIe x16 3.0, jeden slot PCIe x4 3.0
  • maksymalne wymiary GPU: 267x34,6 mm
  • slot M.2 do 2280 (typu M), PCIe, NVMe, SATA III
  • slot Mini-PCIe 2.0, USB 2.0 (short)
  • interfejs SATA III (4 gniazda)
  • karta dźwiękowa Realtek ALC892
  • karta sieciowa Intel Chip i219LM (1000 Mbps)
  • 2 złącza dla wentylatorów 4-pin, zasilanie ATX (20-pin), EPS (4-pin), złącze wewnętrzne RS232, złącze USB 3.0 przedniego panelu, HD Audio, dodatkowe złącze wewnętrzne USB, LPC
  • przedni panel: 2x USB 3.0, gniazdo słuchawkowe i mikrofonowe, włącznik, dioda zasilania i pracy dysku
  • panel tylny: 6x USB 3.0, eSATA, wyjścia/wejścia audio 3,5 mm (5x, 7.1), LAN, CMOS clear, 2x DisplayPort 1.2, HDMI 1.4, blokada Kensington
  • obudowa z aluminium w kolorze czarnym (szczotkowane wykończenie), wymiary: 33,2 x 21,6 x 19,8 cm, masa: 3,5 kg
  • 4 zatoki 3,5” (opcjonalny adapter 2x 2,5” zamiast jednego 3,5”)

 

Wyposażenie:

  • zaślepka socketu
  • pasta termoprzewodząca (tubka)
  • śruby do przykręcenia 3 dysków 3,5”
  • 4 taśmy SATA (20 cm)
  • dwie opaski zaciskowe
  • płyty DVD ze sterownikami
  • instrukcja obsługi

 

1

 

2

3

4

5

6

Opcjonalnie można wyposażyć się także w:

  • adapter 2,5” PHD3 (dwa razy 2,5” zamiast jednego 3,5”, cena: 43 zł)
  • kartę Wi-Fi WLN-S (802.11 n, dwie anteny, cena: 129 zł)

 

Konstrukcja na zewnątrz

Shuttle wykorzystuje znany kształt obudowy, właściwie zapoczątkowany przez siebie, ale tym razem bardziej dopieszczony. Postawiono na aluminium – dotyczy to zarówno szkieletu, obudowy, jak i przedniego panelu (z mocowaniem z tworzywa sztucznego). To niska, wydłużona konstrukcja, o długości 33,2 cm, szerokości 21,6 mm i wysokości 19,8 mm (uwzględniając silikonowe nóżki).

7

8

9

Front jest lekko zwężony, wyraźnie szczotkowany. W górnym rogu umieszczono podłużny włącznik oraz dwie diody (niebieską zasilania i pomarańczową sygnalizującą pracę dysku). Na spodzie jest też aluminiowa klapka, która skrywa dostęp do dwóch portów USB 3.0 oraz gniazda słuchawkowego i wejścia mikrofonowego. Nad klapką da się dojrzeć także szczelinę – to wlot powietrza przedniego wentylatora 92 mm.

Blacha obudowy jest jednoczęściowa, gięta. Krawędzie są zaoblone, a całość również szczotkowana. Po obu stronach widać wloty powietrza w formie otworów z zamocowanymi na stałe filtrami (od środka). Obudowa jest przykręcona z tyłu trzema szybkośrubkami, a przecina ją także gniazdo blokady Kensington.

Z tyłu zauważyć można wylot zasilacza z gniazdem zasilającym (bez włącznika), wylot chłodzenia procesora (i obudowy w jednym), z radiatorem przykręconym na cztery szybkośrubki. Wysokiej jakości maskownica portów płyty głównej zabezpiecza sześć portów USB 3.0, jeden eSATA, złącze Ethernet, wyjście HDMI i dwa wyjścia DisplayPort, przycisk do czyszczenia CMOS-u, a także gniazda audio (oznaczone kolorami także na maskownicy). Z prawej strony są dwa śledzie PCIe z blaszką blokującą przykręconą na dwie śruby.

10

11

12

13

1415

 

Wykonanie robi wrażenie – aluminium jest wysokiej jakości, obróbka świetna, a całość masywna. Nawet szybkośrubki są wysokiej jakości, a do tego zaskakująco ciężkie, pod względem jakości lepsze niż te stosowane u Fractal Design czy Corsair. Design jest bardzo udany – widać, że projektami Shuttle inspirował się właśnie Fractal w przypadku obudowy Node 304. Shuttle SZ170R8 ma jednak płaski front, wygląda atrakcyjnie, nowocześnie i elegancko i przywodzi na myśl konstrukcje marki Lian Li. Można mieć jednak pewne zastrzeżenia, bo np. plastikowa zabudowa przedniego panelu nie jest idealnie spasowana z blachą obudowy.

 

Konstrukcja wewnątrz

Demontaż czarnej blachy odsłania srebrne, niepomalowane wnętrze, w czym SZ170R8 również przypomina niektóre produkty Lian Li. Szkielet jest także aluminiowy, surowy, ale nie stanowi to większego problemu, bo obudowa pozbawiona jest okna. Z prawej strony przykręcony został zasilacz produkcji Shuttle (model PC6311005). To 500-watowa jednostka z certyfikatem 80 Plus Silver, z zamocowanym na stałe okablowaniem: zasilaniem płyty, procesora, czterema wtykami SATA, dwoma MOLEX i jednym floppy, a także wtyczkami zasilającymi GPU 6+8 pin. Kable są odpowiednio skrócone.

16

17


18

19

Na środku jest zatoka na dyski 3,5”. Trzyma się przykręcona do szkieletu, zamocowano ją od frontu, tuż przy wentylatorze 92 mm z filtrem z siatki. Po przeciwnej stronie znajduje się przykręcona do obudowy „puszka” z wentylatorem 92 mm, która skrywa radiator chłodzenia procesora – długie ciepłowody wpięte są w blok zamocowany wstępnie na gnieździe procesora, zabezpieczonego folią. Po jej odklejeniu socket można zabezpieczyć zaślepką z zestawu.

20

21

22

Płyta główna zaprojektowana przez Shuttle to jakby powiększony format miniITX. Oprócz slotu PCIe x16 zmieścił się także slot PCIe x4, a na pamięć RAM przeznaczono aż 4 banki. Obok nich są także gniazda M.2 oraz mini PCIe. Chipset przykrywa niewielki radiator, a większy chłodzi sekcję zasilania procesora. Na płycie jest także szereg gniazd wewnętrznych – USB 3.0 przedniego panelu, dodatkowe USB 2.0, złącze HD Audio, jak i opcjonalny COM oraz LPC. Wentylatory wykorzystują dwa gniazda 4-pin PWM.

23

24

25

Płyta główna jest wykonana precyzyjnie, solidnie przykręcona (6 śrub) i bogato wyposażona. Układ elementów może trochę dziwić – gniazdo USB 3.0 przedniego panelu (z dużym wtykiem o podwójnym przewodzie) znajduje się od niego dosyć daleko, blisko socketu procesora. Z kolei klatka 3,5” zablokuje możliwość zastosowania alternatywnego chłodzenia procesora (a bardzo blisko socketu umiejscowiono także kondensatory). Szkoda też, że w zestawie nie ma mocowania na SSD (adapter 2,5” kosztuje 43 zł). Trudno jednak narzekać, bo zaprojektowanie tego typu płyty dla małej obudowy to nie lada wyzwanie, a producent i tak upchał na niej mnóstwo komponentów.

26

27

28

 

Montaż komputera

Teoretycznie Shuttle SZ170R to najwyższy chipset rodziny Skylake Z170, wspierający odblokowane procesory z ograniczeniem do 95 W TDP. Wybór towarzystwa nie jest tak prosty – trzeba brać poprawkę na ograniczoną wentylację oraz ciasną obudowę. Postanowiłem dobrać sprzęt tak, by scenariusz był optymalny tj. stworzyłem trudniejsze (ale nie najtrudniejsze) warunki. Najłatwiejszą dla sprzętu opcją byłby zablokowany procesor i karta graficzna typu referencyjnego, najtrudniejszą zaś odblokowany procesor Core i7 i gorące GPU z chłodzeniem wewnętrznym.

Postawiłem na i5-6600K, by dać wyzwanie układowi chłodzenia i sprawdzić możliwości podkręcania płyty, sekcji zasilania i ogólnej cyrkulacji chłodzenia. Jako że Asus Strix GTX 1080 oraz Asus Strix R9 390 nie zmieściły się w obudowie (mają ponad 26,7 cm długości), musiałem zakupić kompatybilną kartę graficzną o bardziej kompaktowych wymiarach (także z myślą o przyszłych testach). Wybrałem EVGA GTX 1060 6 GB ACX 2.0 z pojedynczym wentylatorem, z wewnętrzną cyrkulacją. Zastosowałem 8 GB RAM DDR4 (2x 4 GB) Corsair Vengance LPX 3000 MHz (taktowany 2133 MHz).

Montaż jest bardzo prosty i szybki. Należy zdemontować klatkę na dyski (podtrzymują ją 4 śruby), która pomieści 3 dyski twarde. Ja skorzystałem z opcjonalnego adaptera 2,5 mm, przykręcając do niego dwa dyski SSD: Transcend SSD370 128 GB od spodu, oraz Silicon Power S55 240 GB na górze. Przed montażem klatki należy wpiąć RAM (banki znajdują się pod nią). Montaż procesora jest nietypowy i miałem co do niego obawy z uwagi na zastosowany system chłodzenia, niemniej został on dobrze przemyślany. Wystarczy odkręcić metalową obudowę z tylnym wentylatorem (radiator chłodzenia nie jest do niej przykręcony, co ułatwia sprawę). Podstawę wpina się na zatrzaski niczym ze standardowego chłodzenia procesorów Intela – prosta i wygodna sprawa. Dla ułatwienia można też wykręcić zasilacz, co również nie jest problemem. Podłączanie zasilacza także jest proste – przewody są mocne i odpowiednio długie. Montaż karty graficznej trwa chwilę, podobnie jak podłączenie zasilania do niej. Nie skorzystałem z portów M.2 oraz mini PCIe – te są bez problemu dostępne przed montażem GPU, a i w przypadku zastosowania dedykowanej grafiki nie było żadnych problemów – EVGA GTX 1060 ACX 2.0 to konstrukcja dużo krótsza. W środku z powodzeniem zmieści się większość dwuwentylatorowych lub referencyjnych kart graficznych.

29

30 

31

 

BIOS

Oprogramowanie układowe to właściwie UEFI, ale nie ma co liczyć na wygląd rodem z najnowszych płyt głównych. To klasyczny, niebiesko-szary interfejs graficzny, bez wsparcia dla myszki, ale, jak na chipset Z170, jest on bardzo uproszczony. Pozwala na konfigurację oszczędzania energii, trybów procesora, C-State, dysków (w tym hot plug i priorytety uruchamiania), zabezpieczenia hasłami, jak i regulację napięcia i taktowania procesora i RAM. Ta ostatnia opcja również jest mocno ograniczona – nie ma bezpośredniej kontroli nad napięciem, można jedynie dodawać offset i ustawiać limity mocy (lub włączyć domyślne). Zawiodłem się, spodziewałem się więcej, szczególnie że producent kusi chipsetem Z170.

 

Wydajność, temperatury i podkręcanie

Wyniki benchmarków na standardowych ustawieniach

  • Cinebench R15 – 632 punkty
  • UserBenchmark – 81% gaming, 80% desktop, 45% workstation
  • GeekBench 4 – 4842 punkty single-core, 13827 punktów multi-core
  • 3DMark Time Spy – 3713 punktów (3723 punkty dla GPU, 3659 punktów dla procesora)
  • Unigine Heaven Benchmark 4.0 Extreme – 77,9 fps (min. 27,1; maks. 174,3), 1964 punkty

 

Wyniki procesora wydały mi się trochę za niskie. Okazuje się, że i5-6600K standardowo ma ograniczony tryb TURBO. Obciążony przez dłuższy czas nie osiąga częstotliwości 3,9 GHz – dzieje się tak tylko chwilowo. W trakcie stress-testów taktowanie utrzymuje się na poziomie 3,6 GHz przy napięciu 1,22 V. Producent zastosował więc dla bezpieczeństwa spory limit, co, przy tak małej obudowie, jest jednak zrozumiałe. Dzięki temu temperatury robią dobre wrażenie – w normalnej pracy procesor nie przekracza 50ºC, a obciążenie OCCT po 15 minutach rozgrzało go do 63ºC (RAM 2133 MHz, temperatura otoczenia 22ºC).

32

33

34

35

Limity można jednak zdjąć. Wtedy procesor już bez problemu osiąga 3,9 GHz, ale nie ma to sensu, gdyż płyta potrafi podać chwilowe napięcie aż 1,344 V, więc od razu ustawiłem mnożnik na 44x. To według mnie wciąż niezbyt komfortowe napięcie, ale mieszczące się w granicach normy dla procesorów z rodziny Skylake. Praca systemu była stabilna, a temperatury nadal w normie – wydajność układu chłodzenia jest zaskakująco dobra. OCCT po 15 minutach rozgrzał podkręcony procesor do 81ºC, czyli nadal w limicie dla i5-6600K, chociaż taktowanie zaliczało chwilowe spadki do 4200 MHz. Radiator sekcji zasilania rozgrzał się do 60ºC, dławiki również, a kondensatory osiągnęły 65ºC, czyli obyło się bez przykrych niespodzianek.

Z podkręcaniem GPU zabawy jest więcej, a to za sprawą NVIDIA GPU Boost 3.0. Karta EVGA GTX 1060 6 GB ACX 2.0 ma projektowo dosyć wysoką temperaturę pracy pod pełnym obciążeniem, bo wynoszącą 82ºC. W zamkniętej obudowie, bez jakichkolwiek ingerencji osiągała po ustabilizowaniu taktowanie 1633 MHz (bazowy zegar to 1506 MHz) przy temperaturze 82-83ºC. Zwiększanie limitu temperatury i mocy nie miało sensu, bo grafika momentalnie osiągała 95ºC. Lepiej więc zwiększać taktowanie oraz modyfikować krzywą pracy wentylatora. Najlepsze rezultaty uzyskałem zwiększając taktowanie rdzenia o 130 MHz, pamięci o 300 MHz i przyspieszając wentylator do około 80% (maksymalnie). Temperatura była taka sama, ale karta w grach osiągała 1848 MHz na rdzeniu. Sprawdziłem też jak karta zachowa się w dużej obudowie Fractal Design Define S z trzema wentylatorami Fractal GP-14 na froncie i jednym jako wylot, tak aby przedstawić taktowanie w idealnych warunkach pracy. W Shuttle SZ170R8 trzeba pokombinować, żeby uzyskać rezultaty, które karta osiąga samoistnie w dużej obudowie. Cóż, taki urok small-form factor.

 

Taktowanie karty graficznej (Shuttle SZ170R8)

  • Ustawienia standardowe – 1633 MHz, 82ºC
  • Wentylator na 100% obrotów – 1747 MHz, 72ºC
  • Taktowanie +130 MHz, +300 MHz (standardowe limity, wentylator do 80%) – 1848 MHz, 82ºC

 

Taktowanie karty graficznej (Fractal Design Define S)

  • Ustawienia standardowe – 1848 MHz, 82ºC
  • Wentylator na 100% obrotów – 1873 MHz, 72ºC
  • Taktowanie +130 MHz, +300 MHz (standardowe limity, wentylator do 80%) – 1987 MHz, 75ºC

 

Wyniki benchmarków po OC (CPU 4,4 GHz)

  • Cinebench R15 - 707 punktów
  • UserBenchmark – 85% gaming, 91% desktop, 53% workstation
  • GeekBench 4 - 5321 punktów single-core, 13919 punktów multi-core

 

Wykres 1

Wykres 2

 

Wykres 3 4 5

Wykres 6 7 8

Ustawienia gier:

  • Witcher 3: FullHD, UBER, maks. Post-Process, HairWorks off
  • Rise of The Tomb Raider: DirectX 11, FullHD, Bardzo wysokie + FXAA

 

Kultura pracy

Shuttle SZ170R8 to nie sprzęt dla osób szukających idealnie cichego komputera – zdecydowanie nie był to priorytet podczas projektowania komputera. Praca zasilacza jest wyraźnie słyszalna, a to w końcu niewielki wentylator, więc delikatnie bzyczy oraz wyraźnie szumi. Na szczęście nie jest irytujący i nie przeszkadza w normalnej pracy.

Szkoda, że zastosowane wentylatory to przesada – są raczej przemysłowe i wysokoobrotowe. Tylny w normalnej pracy to 1200 RPM, 1500 RPM przy obciążeniu procesora i 1800 RPM przy obciążeniu podkręconego procesora (tego poziomu automat nie przekracza). Jego ręcznie ustawienie na maksimum to aż 3700 obrotów (!), a minimum to 900 RPM. 100% mocy to istny huragan, wyraźnie słyszalne terkotanie, za to praca przy minimalnych obrotach jest dość cicha. Wentylator frontowy to 1000 RPM w normalnej pracy oraz 1300 RPM przy obciążeniu. Ręcznie wymuszone maksimum to 2500 obrotów, a minimum 700 RPM. Ten wentylator jest wyraźnie cichszy oraz nie terkocze. Poprawa kultury pracy będzie jednak wymagała wymiany obu wentylatorów.

Pomiary hałasu (poziom ciszy 32 dBA, pomiar z odległości 0,5 m):

pomiary halasu

 

W bezczynności wentylator karty graficznej nie pracował (chłodzenie pół-pasywne), korzystałem też tylko z dysków SSD.

 

Podsumowanie

Początkowo narzekałem na Shuttle SZ170R8, ale szybko zdałem sobie sprawę, że moje wymagania są za wysokie i traktuję urządzenie tak samo jak duże komputery. Small-Form Factor przynosi jednak znaczne ograniczenia pod względem kompatybilności i wydajności, a trzeba przyznać że te w przypadku SZ170R8 są one nieznaczne. Obudowa zmieści dwuslotowe i dosyć długie GPU, z procesorem nie ma też specjalnych ograniczeń – chłodzenie radzi sobie bardzo dobrze. Do tego płyta główna to wyraźnie większe możliwości niż typowy mini-ITX. Są w końcu 4 banki na RAM, 2 sloty PCIe, a także M.2 i miniPCIe, zaś panel gniazd jest rozbudowany. Dobre wrażenie robi też niewielki zasilacz o mocy aż 500 W, ze srebrnym certyfikatem 80 PLUS. Sama obudowa wizualnie prezentuje się też świetnie. SZ170R8 może być zatem wydajnym HTPC, stacjonarnym komputerem dla wymagających czy też NAS-em. Ogólnie jestem zadowolony z urządzenia, ale polecałbym dobierać do niego raczej zablokowane procesory i referencyjne karty graficzne.

Nie jest jednak tak kolorowo. Cena jest dosyć wysoka, to 1799 zł (za barebone.com.pl), a do tego konieczność dokupienia CPU, GPU i RAM-u. W tej cenie dałoby się złożyć system mini ITX, o ile funkcjonalność (ograniczenia formatu mini-ITX), czy jakość obudowy nie są aż tak ważne. Pod tymi względami SZ170R8 daje jednak większe możliwości (nie licząc BIOS-u), chociaż w tej cenie powinien być jeszcze adapter na SSD, jak i karta WLAN.

 

Oceny (11)
Średnia ocena
Twoja ocena
Pawelek6 (2016.11.21, 11:52)
Ocena: 3
Grafikę było wziąć wersję SC, ma zupełnie inny, większy radiator z rurkami pod plastikową obudową wentylatora:
http://hexus.net/tech/reviews/graphics/958...1060-sc-gaming/
komisarz (2016.11.26, 02:55)
Ocena: 0
Od 4 lat uzytkuje SZ68R5 czyli wersje z Z68 i do tego i7 2600 + radeon HD7950. Jak widac zestaw dosc pradozerny. Komputerek bardzo sobie chwale. Jest tylko jeden problem - nie mozna kupic plyty z Z170. Jakby shuttle sprzedawal plyty zeby mozna bylo robic upgrade, to bylby swietny zestaw.
Zaloguj się, by móc komentować
Najnowsi blogerzy
ZenFistunknown_soliderhainczludojadkrzysztofwolongiewiczPuszorMuMineQPhalandircicior112kozarovvkristoflampart[DH] BanitovhpMade In 3WŚruTubaFoxaZlotoUchyGorylJaRoMalloygatorListonosz_złej_nowinytomeczek80max-bitroksiphaker146Blog technologiczny TECHNETQingwaWodziantracer123Windows7 fanWojtek Żuchowski